解精密制造解胶难题!鸿远辉科技 UV 解胶机助力良率跃升
在半导体晶圆封装、PCB精密加工领域,微米级胶体残留或解胶热损伤,常导致产品良率大幅下滑。传统解胶设备的高温、照射不均等痛点,长期制约产业升级。鸿远辉科技的uv解胶机,凭借创新紫外LED 冷光源技术与光学设计,成为解破行业难题的关键,为国内精密制造筑牢品质防线。
一、行业痛点:热损伤与不均性拖慢良率提升
解胶是精密制造的关键工序,直接影响产品性能与可靠性。传统汞灯解胶设备工作时产生大量红外辐射,导致工件表面温度骤升,对芯片、精密电子元件等热敏材料造成隐性损伤,阻碍良率提升。同时,传统光源照射不均,易使胶膜软化不同步,出现残留或剥离不畅,影响后续工艺推进。
二、技术破局:鸿远辉uv解胶机三大优势
针对行业困境,鸿远辉科技深耕紫外技术,研发的新一代uv解胶机实现技术革新,具备三大优势:
低温冷光源,杜绝热损伤:摒弃传统汞灯,采用高性能LED 光源,工作时无红外热辐射,工件表面温升稳定控制在5℃以内,适配芯片、柔性电路板等对温度敏感的场景。
均匀照射,解胶无残留:通过多光源阵列排布与精密光学设计,照射区域光强均匀度超90%,确保胶膜同步软化,彻底解决光照不均导致的残留、分离不畅问题,保障工艺一致性。
高适配+ 智能化,适配多场景:支持365nm-405nm多波段选择,可按客户需求定制,覆盖半导体晶圆、陶瓷基板、光学镜头脱胶等场景;紧凑机身省空间,智能触控+ 数据记录功能简化操作、实现生产追溯,安全联锁装置保障人员与设备安全。
三、实践验证:客户良率实现跨越
技术价值需实践检验。很多半导体工厂引入鸿远辉uv解胶机后,芯片因解胶环节的损伤率从2.5% 降至0.6%,良率明显提升,印证设备在提质增效上的潜力。
当前,精密制造向高精度、高质量迈进,对设备要求更高。鸿远辉科技UV解胶机以低温、均匀、高适配、智能化的优势,解决传统工艺难题,为产业链提质增效提供支撑。未来,鸿远辉科技将持续以创新技术赋能 “中国智造”,与行业伙伴共促发展。