AI驱动芯片功耗飙升，散热材料需求增长

据研究报告显示,随着人工智能技术的快速发展,芯片散热需求急剧上升,预计封装材料市场将在2027年达到298亿元规模。封装材料作为芯片封装成本的重要组成部分,占比高达40%至60%,其中热界面材料(TIM)、均热片、固晶胶/膜及散热器以及底部填充料(Underfill)等关键材料对芯片散热性能具有决定性影响。下文小编将带大家了解封装散热材料主要包括哪几类。

一、热界面材料(TIMs)

这类材料主要用于填补芯片与热沉以及热沉与散热器之间的空隙,以建立芯片与散热之间的导热通道,确保芯片热量能够高效传递。热界面材料对材料的性能有着极高要求,必须要能够承受从-40°C到150°C的极端温度循环,以保障芯片在各种工作环境下都能稳定运行。导热硅胶垫片、导热硅脂、导热凝胶是TIMs的主要形式。

二、 均热片

作为半导体器件的热辐射底板,均热片在高性能计算领域应用较多,其能够有效分散器件产生的热量,减少热应力对芯片的影响。随着散热性能需求的提升,对均热片性能的要求也更加严苛,产品的性能溢价有望进一步提升。

三、散热器

散热器与均热片的作用基本相同,主要区别为其通常由排列成梳状的金属部件组成,梳状的部分也被称为散热片,其增加了表面面积,从而提高了散热性能,往往散热器会与风扇或泵结合,以提供强制循环以及主动散热的作用,以提高冷却效率。