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非硅离型膜用途和特点

除剥离力重外,非硅离型膜还可以在一些不含硅的领域发挥作用。生产的非硅离型膜具有离型力均匀稳定、厚度均匀、耐温耐候性强、拉伸强度好、热稳定性好等特点。热熔胶是非硅离型膜的主要用途,HC转印、微胶和微胶保护膜加工用离型膜。此外,由于剥离力大,在加工非常小的部件时,可以起到很好的防止离型膜移动或脱落的作用。氟离型膜又称氟塑离型膜,由氟化硅表面制成,具有耐高温的特点。对于硅胶带,具有优异的剥离性能。主要用于高温胶带和金手指复合模切工艺。 

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